长鑫投资人预言:到2035年中国将是全球最大集成电路生产基地

发布者:浪迹天涯 2026-8-13 10:10

九年之后,全世界一半以上的芯片会从中国的晶圆厂里流出来?听着像是画大饼,可放话的人手里握着真金白银的账本。

高信资本创始合伙人曹斌,最近坐在凤凰网财经《发现新势力》的镜头前,把话说得干脆——2035年,中国是全球最大的集成电路生产基地这件事,他给出百分之百的确定。技术层面能追平国际先进,个别细分方向甚至可能反超。

这份判断,来自一位深度参与国产存储龙头长鑫科技投资的行业老兵。

曹斌的分量不是随便挂个title。

作为长鑫背后的机构投资人之一,他见过这家合肥企业最难熬的那几年——车间里连一片能量产的DRAM都拿不出来,靠外部输血硬撑。如今长鑫已经登陆科创板,市值跻身A股头部,账面市值突破三万亿元。

从零到这个位置,走了整整十年。镜头前,他讲了一个形象的比方。中国半导体这个行业,如果比作一个人,眼下最多算十八九岁。

骨架长成了,力气还没使全,真正干重活儿的日子还在后头。数字上的差距,他也没绕着走。

全球芯片一年做九千亿美元的生意,折合人民币六万多亿。国内做得最大的中芯国际,一年营收七百亿元上下;华虹更小,两三百亿的量级。

这跟台积电动辄数万亿新台币的盘子放一块,确实还只是零头。但曹斌关心的是斜率,不是当下的绝对值。

他掰着手指头算:中芯国际如果要长成真正意义上的巨头,产能得在现有基础上翻三倍、五倍甚至十倍。这背后要砸的资本开支,是万亿级别的。

钱一出去,就是设备订单、材料订单、封测订单,就是产业链上一整排企业的活路。大部分领域跟国际顶尖的差距还有多远?

他给的答案是——五年以内。这个说法在业内不算激进,但也谈不上保守。

国产刻蚀机、薄膜沉积设备已经进了主流产线,光刻胶、电子特气这些过去被日韩企业攥住的耗材,一点点被本土厂商咬开口子。北方华创、中微、拓荆的订单排到明后年,这不是空话。

苹果的动向也给国产存储加了把火。今年夏天,供应链传出苹果正在测试长鑫的DRAM颗粒,计划先用在中国大陆销售的iPhone和Mac产品上。

目前还只是早期验证,离正式量产供货有距离,但这个门被推开本身就是标志。要知道,全球DRAM市场三十多年来被三星、SK海力士、美光三家咬得死死的,苹果这种级别的客户愿意把长鑫拉进候选名单,意味着国产存储的良率和稳定性已经摸到了大厂的门槛线。

放在五年前,这画面没人敢想。AI服务器的需求爆炸也在改变格局。

HBM高带宽存储成了硬通货,海外三巨头的高端产能被英伟达、AMD的客户订满,中低端反倒松了手。国产厂就在这个缝隙里扩产、爬坡、拿订单。

配套政策一直没松。国家集成电路产业投资基金第三期规模三千四百多亿元,比前两期加起来都多,重点砸向先进制程、存储、设备材料这些卡脖子的环节。

地方产业基金加总起来,规模只会更大。设计端的国产名字也越来越响。

华为的麒麟系列重回高端手机主控,海思、韦尔、汇顶、寒武纪各自在射频、图像传感器、AI加速卡的细分战场找到位置。以前一提国产芯片就是低端货的印象,正在被一款款具体产品慢慢改写。

曹斌把话讲得笃定,但他没把2035说成板上钉钉。逻辑很清楚——只要资本开支持续跟得上,只要产业链协同不断加深,只要人才梯队不断层,目标就有兑现的可能。

芯片这行最怕三件事:钱断、人跑、单子丢。三样保住了,事就能往前推。对普通人来说,这番预言不必立刻翻译成买卖操作。

半导体股票的周期性摆幅大得吓人,上半年存储板块热得发烫,六月之后资金开始撤离,转身涌向光模块和人形机器人。板块轮动是常态,产业趋势才是本质。

真正值得记住的是方向感。手机、汽车、家电、工业设备、云端算力,样样离不开芯片。

中国是全球最大的电子制造基地,也是最大的芯片消费市场,本土制造能力越强,产业链的韧性就越足,议价权也就越硬。九年时间说长不长,说短不短。

曹斌那句"百分之百"是不是真能应验,交给市场去回答。但从没有一颗能量产的DRAM,到长鑫市值突破三万亿;从设备清一色进口,到国产替代率两位数攀升——这条路上每一步的脚印,都是可以拿出来对着看的。

芯片产业从来不是短跑的项目。它比的是耐力,是资本愿不愿意陪着熬,是工程师能不能一代接一代顶上来。

曹斌的这份预言,与其说是预测,不如说是给行业内的人打了一针清醒剂——路还长,别停。

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