智能汽车卷性价比，芯片可以卷什么？

乘着智能汽车的风口，日渐成熟的本土汽车芯片企业，要和国际大厂竞赛了。

自主品牌车企「命运的齿轮开始转动」，一些中低端车型加入智能化转型大潮，高性价比的智能大脑「芯片」上车是关键一步。

目之所及，长期把持这一领域的海外芯片企业不再是自主品牌车企的唯一解。

前不久，亿欧智库发布的《整车 EE 架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》（以下简称《报告》）显示：

一批新兴本土芯片企业拿出了兼具高性能与低成本的方案，以更紧密的定制化服务，日益成为「更懂」自主品牌车企的市场新选择。

面向智能汽车下一个发展方向，国内不少芯片公司推出主打高算力、高性能的智能座舱、智能驾驶等，以及行泊一体、舱泊一体等跨域融合芯片成为市场焦点。

与此同时，这些公司还瞄准了中央计算架构，进一步推高了本土芯片企业的技术「天花板」。

当车企在「卷」性价比，本土芯片企业正在告诉市场，智能汽车芯片技术可以这样「卷」。

01

本土实力厂商打破垄断，

推动智能汽车芯片国产替代

汽车智能化浪潮加速，自主品牌正在超越合资品牌，成为推动中国汽车市场转型的驱动力。

数据显示：2023 年 5 月，在 10-20 万元汽车市场结构中，自主品牌份额已超过六成；与此同时，L2 级自动驾驶在乘用车的比例已经达到了 30% 以上。

这意味着，以中低端车型为主体的自主品牌对满足 OTA（Over The Air，空中远程升级）升级的车载芯片的需求高涨。

长安汽车曾透露，2022 年上半年，长安汽车共应用了 1900 万颗国产芯片，占全行业应用总量的 35%，占自主品牌第一。

相比于「舶来品」，自主品牌车企与本土芯片合作的意愿强烈。

本土芯片可以从产品研发阶段为自主品牌车企打造定制化合作项目，以更加及时响应、紧密互动、配合度更高的「保姆式」服务，生产更加适合用户市场需求的产品。

更重要的是，这种「亲密无间」将体现在软硬件的更高适配性，以及一些功能的融合设计与开发的高效落地上。

「本土芯片更『懂』自主品牌」，这个观念正在深入国内一线车企厂商。

本土芯片正进一步推高市场热度，海内外芯片企业竞争更加激烈。

《报告》显示，中国市场对汽车芯片的需求，预计到 2025 年将达到 1260 亿元人民币。

量产，是衡量这批本土芯片厂商市场化能力的关键性指标。

2023 年 6 月，地平线创始人兼 CEO 余凯透露，过去三年里，地平线一共交付超过 300 万颗征程系列芯片。

另一个芯片公司——芯驰科技，2022 年出货量超过 100 万颗，其中座舱芯片在上汽、奇瑞、长安等车企旗下的多款产品上实现了量产。

一些本土芯片企业正在超越海外芯片企业的市场影响力。

2022 年 L2+市场，地平线车规级芯片的市占率为 49.05%，已经超过了英伟达 (45.89%)。

而包括芯驰科技在内的中国本土化座舱 SoC，据高工智能汽车研究院的数据，已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱 SoC 芯片供应商排名的前十位。

要完全打破由海外企业长期把持的市场格局，提升国产化芯片的覆盖率，并不是一件容易的事。

按照本土芯片供应链成熟度，上汽研发总院经理周三国将汽车芯片分为三类：

第一类是国内已在整车上量产应用的成熟芯片；第二类是已有国产化方案，但尚未在整车上量产应用的芯片；第三类是尚未找到潜在解决方案。

其中，第三类国产芯片推进策略以打造生态链为主要目标。

为了打造一套有梯度且牢不可破的供应链机制，本土芯片企业需要不断提升企业技术竞争力，和产业链上下游参与者保持紧密的生态合作关系。

《报告》显示，部分本土企业通过自身发展已与国际厂商达成合作。

地平线于 2020 年与大陆集团达成了合作。

芯驰科技 2021 年宣布与黑莓 QNX 达成战略合作；

与国际大厂的生态合作，可以让本土企业取长补短，打造自身独特的差异化优势。

02

智能时代，

汽车芯片的「技能树」怎么加？

随着整车 E/E 架构演变，汽车过去的拆分域走向融合。

集中化的电子电气架构可以将车内线束的长度实现指数级减少（从 3000 米到 300 米），仅从承载能力来说，一台更轻的车可以跑更远的距离。

除了肉眼可见的部分，融合域的最大优势来自对性能、成本的优化。

在跨域融合中，行泊一体、舱泊一体等是业内探索的主流方向。

现阶段，行泊一体方案采用的芯片平台主要有英伟达的 Orin、TI 的 TDA4 以及地平线征程系列等主导。

如何在算力和性能之间平衡，芯片市场为车企提供了丰富选择。

算力比较低的，比如，在今年上海车展上，地平线 J3 将行泊一体的算力控制在 5TOPS。

与此同时，J3 的成本价降到了 200-300 元左右，也可能是成本最低方案。

除此之外，为满足市场对于高算力、高性能芯片的需求，天准科技推出基于地平线双征程 5+芯驰 X9U+芯驰 E3 平台的 TADC-D52 高配域控制器方案；

东软睿驰在高性能行泊一体域控制器 X-Box 4.0 上，开发了基于地平线 J5+芯驰 X9 系列芯片的组合方案。

行泊一体方案，可降低大约 50% 的成本，这为自主品牌车企中低端车型配置提供了条件。

正处于爆发期的「行泊一体」的搭载率，预计将从 2022 年的 3.91% 提升至 2025 年超过 40%。

据高工智能汽车研究院的数据，未来三年，行泊一体市场空间将高达 1000 万辆。

行车、泊车同属驾驶类功能的「行泊一体」，而「舱泊一体」将泊车功能融合到智能座舱域控制器中。

当大多数供应商仍在多 SoC 芯片的配置的舱泊一体方案时，一些芯片企业推出了单 SoC 芯片方案，即「共用一个 SoC 芯片及传感器硬件」，实现了「真融合」。

在计算资源等方面实现深度复用，降低数据传输及延迟的单芯片，这也是眼下舱泊一体域控方案的主流趋势。

《报告》显示，芯驰科技推出基于高性能车规处理器 X9U 的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360 环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统 BOM 成本，为用户提供更好的驾乘体验。

随着未来智能座舱、自动驾驶控制域将进一步整合，芯片公司的竞争终将收束至争夺中央计算。

这是业内已经达成的共识。

特斯拉是业内首家完成中央计算+区域架构落地的车企，中央计算架构成为车企又一个新的迭代方向。

从本土芯片企业进度来看，零束科技和智己汽车开始了中央计算架构产品的量产研发。

今年 4 月的上海车展上，芯驰科技发布第二代中央计算架构 SCCA 2.0，凭借「全场景」车规芯片的布局积累，在跨域融合方面走得更快，被外界认为可能是「国内最有能力提供实现中央计算架构所需全部芯片」的企业。

芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁曾表示：「车未来的架构变成什么样子，很大程度上取决于芯片的能力。」

新兴的新一代本土芯片企业从满足车企需求与技术进步的双重期待出发，从更加宏观的角度思考，主动承担起智能汽车发展的未来使命。

本土芯片企业助力一批自主品牌车企走向世界，或在不久的将来成为现实。