形势严峻！车用芯片市场，国产率仅25%，华为杀到国产第一

四颗芯片装上一辆中国产的车，其中三颗是外国造的——2026年3月汽车芯片市场的真实面貌。当月国内汽车芯片总出货约8600万颗，国产只占2150万颗上下，折算下来自给率大约25%。国产阵营当中，华为海思凭借6%的份额排在最前，成了国产芯片的＂一号种子＂。这个数字拿到整个大盘里看，远不能算亮眼，但在国产品牌里已经没有对手。

一辆普通燃油车身上大概装着三五百颗芯片，而到了智能新能源车这里，数量直接翻了好几倍。新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆，智能汽车甚至提升至3000颗/辆。车上的语音助手、自动泊车、辅助驾驶，每一项功能背后都躲着成堆的芯片在运算。

中国恰恰是全球新能源汽车产销最猛的市场——2025年，中国新能源汽车新车销量达1649万辆，同比增长28.2%。到了2026年一季度，新能源汽车延续增长态势，3月销量125.2万辆，占新车总销量43.2%。2026年4月初的周数据更夸张，新能源零售渗透率达57.7%，消费电动化趋势稳固。

市场这么大，芯片需求量这么高，卖芯片的人却主要不是中国面孔。英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子，这五家欧美日厂商在国内市场占了大约64%的份额。

根据TechInsights发布的2025年最新数据，英飞凌自2020年首次登顶以来连续六年蝉联冠军，全球市场份额达到12.8%，并进一步扩大了领先优势；在中国和欧洲均巩固了区域市场领导者地位。光是在车用MCU（微控制器）这一项上，2025年，英飞凌在该领域的市场份额上升至36.0%，同比增长3.9个百分点。

高端智驾芯片这一块，压力更大。高通和英伟达几乎包揽了高端座舱与智驾芯片的生意，高端座舱与智能驾驶SoC芯片需求旺盛，且基本被高通和英伟达垄断。蔚来创始人李斌在今年4月的公开场合就提到过，前几年，公司是英伟达OrinX最大的客户，高峰时期每年要花费3亿美元买英伟达芯片。

2026年进入4月之后，一连串消息密集涌出。中国一汽联合行业伙伴，成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——＂红旗1号＂。这颗芯片不是做某个单一功能的，而是把驾驶辅助、智能座舱、车身控制、通信和安全五个大模块全塞进了一颗芯片。

在逻辑计算能力上，较行业主流域融合芯片提升21.7%，图像处理能力提升15.4%。它将在2026年下半年先搭载到红旗品牌的高端新能源车型上。

另一边，造车新势力们在自研芯片上跑得更快。小鹏汽车自研的图灵AI芯片累计出货量已超20万片，预计2026年二季度起实现全系车型芯片切换，全年出货量目标接近100万片。

这颗芯片的实际表现也说得过去——单颗算力达750TOPS，而此前外购的双颗英伟达Orin-X芯片算力为508TOPS。旧方案中外采双颗Orin-X芯片的成本约4000元至5000元，而单颗自研图灵芯片成本仅为2500元至3000元。算力更高，价格反而更低，这笔账很容易算。

蔚来的动作也不慢。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗，4月21日发布的乐道L90将搭载全球首颗量产上车的车规级5纳米智驾芯片＂神玑NX9031＂。理想汽车的马赫100芯片同样将在今年二季度量产上车。比亚迪的BYD9000用的是4nm制程，已经装进了豹8的智能座舱里。

车企为什么突然都要自己做芯片？降成本是最直接的驱动力。＂电池和芯片占智能电动汽车的成本超50%。＂蔚来创始人李斌表示。长期从国外采购高端智驾芯片，价格居高不下，供应链也不稳定。

而自己做了之后，李斌坦言＂已经替公司省了很多钱＂。何小鹏的判断更激进一些——他认为未来全球最好的AI公司，很可能都会选择定制自己的芯片，因为自研芯片可以用同一代技术实现下一代的性能提升。

国际巨头们对这股浪潮看得很清楚。他们没有选择收缩，而是加速在中国＂扎根＂。2026年4月12日，英飞凌在智能电动汽车发展高层论坛上宣布，其＂本土产品定义、本土生产、本土生态圈＂三大支柱已在多个关键领域取得实质性进展。

恩智浦则针对中国市场发布汽车产品路线图，覆盖MCU、处理器、网络和电气化四大品类，深度适配中国智能电动汽车产业。他们很清楚，中国年销超3400万辆的汽车大盘、全球新能源渗透率最高的单一市场，是谁都不敢丢的。

国际芯片巨头自己的日子也在经历颠簸。恩智浦、英飞凌、瑞萨电子和意法半导体相继发布的财报普遍呈现业绩下降的局面，裁员和结构性的成本优化成为首要选择。早在1976年就切入汽车芯片赛道的英特尔，2025年选择了放弃相关业务。行业正在经历一轮洗牌，全球市场上的格局远没有看上去那么稳固。

在功率器件这条赛道上，国产替代已经跑出了实质性的成果。比亚迪的IGBT芯片装车量已经超过了英飞凌，拿下了国内市场第一。在车规MCU领域，芯旺微电子KungFu系列车规级MCU累计交付量突破2亿颗，底盘域应用超1000万颗。东风汽车的DF30芯片更是填补了国内高端车规MCU的空白。

政策也在给这条赛道加油。工信部要求整车企业到2025年国产化单类比例达到10%，总量比例达到20%。据行业消息，最新的政策目标是到2027年实现100%自主研发和制造的汽车芯片，尽管这个目标更多是一种引导性框架而非强制指标。一些车企已经在朝这个方向跑了——广汽集团发布了国内首款芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——昊铂GT攀登版。

从不到5%，到不足10%，再到如今的25%，国产汽车芯片的自给率确实在爬坡。业内人士指出，＂十四五＂期间我国车规级芯片产业最核心的进步，就是实现了从＂有没有＂到＂强不强＂的转变。