车市内卷加剧，哪些芯片才是智能汽车的真“刚需”？

集微网消息，相比去年的“大干快上”，今年以来，国内汽车市场画风突变，内卷进一步加剧。近期，长城汽车公开实名举报比亚迪宋PLUS DM-i等多款热销车型采用不合规零部件等问题，同行竞争激烈程度可见一斑。

市场内卷加剧下，降本增效的策略继续发挥效力。与其把钱花在对消费者体验影响不大的功能和零部件上，不如集中精力和成本用在更能提升用车体验的地方。例如，智能座舱、辅助驾驶等实用功能下放低端车型中，以此提振销量。内卷的市场下，车企该选择哪些核心芯片来提升自身车型吸引力？

数据拉动算力与存储芯片需求

智能驾驶概念自出现以来就是车的一大卖点。近年来，国内自主品牌的L2级自动驾驶渗透率也在进一步提升。

在刚结束的集微半导体峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，中国智能汽车产业的发展速度领先全球，具体来看，中国新车的L2及以上级别自动驾驶渗透率水平以及渗透率的提升速度均领先全球。据数据显示，2022年L2级智能驾驶渗透率超30%。

在渗透率提升背景下，算力芯片的需求量也将进一步增加。为赋能智能汽车行业高速发展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU两大核心IP所打造的华山系列芯片，主要面向L2-L3级别的自动驾驶。

今年4月，黑芝麻智能还发布了下一代智能汽车计算芯片，经过2年研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，主打跨域计算的应用场景，推动电子电气架构进一步发展。

此外，随着汽车智能化的提升，车载摄像头、毫米波雷达、HUD、智能驾驶域控等在汽车上的配置越来越多，对存储提出了更多需求。

兆易创新存储器事业部市场总监薛霆指出，新能源和车载市场增长迅猛。未来兆易创新将不断发力，拓展产品线，丰富产品型号，在性能、可靠性、功耗、容量、封装上不断突破，用利基型存储产品满足全球市场千行百业的应用需求。

在汽车应用上，兆易创新GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证，SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。

目前，在车规产品上，兆易创新的车用存储也已全线量产。在本届集微半导体峰会上，兆易创新也重点展出了相关产品。

为汽车功能“瘦身”，聚焦智能化体验

与自动驾驶有着明确的分级标准不同，智能座舱概念本身具有复合性和非标准化特征。不同厂商将其认知范围内摸索到的智能座舱相关的功能都放在这个范围内。

就目前市场的内卷情况而言，在自动驾驶向上跨级成本高昂的背景下，维持现有的自动驾驶水平，而把更多的成本和精力用在能提升乘客体验上反而更能吸引用户买单。

有车友分享了他换智能电动车后的体会，“我把宝马SUV卖了之后的钱拿来换理想的新车，车内的智能化体验真的好太多，我小孩在后排可以随心所欲地看屏幕上的动画片、玩游戏，车内智能化的升级带来的体验感跟油车的体验简直天壤之别。”

相比于大幅添加激光雷达、毫米波雷达等传感器，提升智能座舱的智能化程度对体验提升更为明显，这也是车企和芯片厂商重点发力的领域之一。

随着新能源汽车的智能化升级，行车安全日益受到重视，而这需要有功能安全的MCU提供支撑。

在集微半导体峰会上，旗芯微市场总监王春龙指出，“车规MCU要着力实现功能安全的设计要素，这是核心，并且采用嵌入式闪存技术架构可保证系统实现ASIL-D最高功能安全等级，也是保证行车安全的重要保障。随着汽车控制从分立式向集中式演进，MCU集成的外设越来越多，处理能力越来越强，同时更要满足严苛的车规级要求，对功能安全和信息安全也提出了更高的挑战。”

在本届集微峰会上，旗芯微也展示了其自主开发的两代车用控制芯片以及背后的技术方案。旗芯微已实现了第一代产品FC4150系列的量产出货，第二代产品FC7300系列也步入客户验证阶段。

本次展台上旗芯微展出了FC7300域控制器方案及可堆叠集联架构（SLA）方案、FC7300 800V动力电池管理（BMS）方案、FC7300和FC4150开发板、FOC电机控制方案演示和矩阵LED灯方案演示。

写在最后

随着新能源渗透率升高，市场竞争加剧在所难免。诚如比亚迪王传福所言，“今年市场已经发生变化，今年已经是供过于求，市场进入全面竞争阶段，不过有竞争才会有压力，有竞争才会有创新，新能源汽车行业也才会繁荣发展，通过优胜劣汰，才能培育出好企业。”

目前的汽车智能化实际上就是驾驶辅助，成本不会很高，消费者才会买，这样才有意义。而在实惠才是硬道理的背景下，相比于成本昂贵的激光雷达、毫米波雷达等，智能座舱的存储以及算力芯片、控制器用的MCU芯片等或许才是市场的刚需。