万字长文解析中美科技竞争：从“卡脖子”到“掰手腕”

2018年4月16日，当美国商务部工业与安全局（BIS）对中兴通讯下达拒绝令时，很多人还把这看作是一次“惩罚性执法”——罚点款、换个人、道个歉，事情就过去了。谁也没想到，这只是一场长达八年、且仍在持续升级的科技战争的序幕。

八年后的今天，这场战争早已超越了“贸易逆差”和“关税清单”的范畴。从你手机里的芯片到汽车上的传感器，从办公室的电脑到家里的智能音箱，从医院的CT影像到工厂的自动化产线——中美科技竞争的触角，已经渗透进了中国经济和生活的每一个毛细血管。

这场战争没有硝烟，但代价巨大；没有明确的战线，但攻防每天都在发生。它不是一场短跑，而是一场马拉松——甚至可能是一场没有终点的马拉松。

一、竞争格局总览：从贸易摩擦到生态对垒

1.1 历史脉络：三次升级，步步紧逼

中美科技竞争不是一夜之间冒出来的。如果拉一条时间线，可以清晰地看到三次关键升级。

第一次升级：从“罚单”到“禁令”（2018-2019）

2018年4月，BIS对中兴通讯下达拒绝令，禁止美国企业向中兴出口核心元器件。这家当时全球排名第四的通信设备商一度陷入停摆。这件事在科技圈炸开了锅：原来“出口管制”不只是罚点钱，是真的能让人“断气”。

同年7月，美国依据《1974年贸易法》第301条款，对价值340亿美元的中国商品加征25%关税。但有意思的是，这份关税清单刻意避开了衣服鞋子这类消费品，精准锁定了“中国制造2025”涉及的领域——航空航天、机器人、信息技术。这说明美国的真实意图根本不是“贸易平衡”，而是想摁住中国高端制造业的上升势头。

第二次升级：从“违规”到“安全”（2019-2020）

2019年5月，华为被列入实体清单。这不是一次普通的制裁——华为及其68家非美国关联企业被适用“推定拒绝”审查标准。翻译成人话就是：但凡跟美国技术沾点边的东西，想卖给华为？基本没戏。

2020年5月，BIS又搞了个“外国直接产品规则”（FDPR）。这个规则的精妙之处在于：不管你在哪里生产，只要用到了美国技术或软件，就得听美国的。这就好比你在自家厨房做饭，但只要用了美国产的菜刀，连炒什么菜都得听人家的。

同年12月，中芯国际被列入实体清单，先进制程（10纳米及以下）设备面临出口禁令。至此，美国对华科技遏制从“定点清除”升级为覆盖产业链核心环节的“面状封锁”。

第三次升级：从“禁令”到“法案”（2022至今）

2022年8月，《芯片与科学法案》签署生效。这个法案授权约2800亿美元联邦资金，其中527亿美元用于半导体制造补贴。但拿钱是有条件的：接受补贴的企业10年内不得在中国等“受关注国家”扩建或新建先进制程产能。这是用美国纳税人的钱，把半导体供应链往美国本土和盟友那边拽。

2022年10月，BIS又发布了针对先进计算芯片和半导体制造设备的出口管制新规。这套组合拳打下来，美国完成了对华技术封锁的“制度化构建”——不再是临时起意的制裁，而是写进法律的长期战略。

进入2025-2026年，政策进入了“精细化+摇摆化”阶段。2026年6月，美国商务部发布最新出口管制指引，正式明确：向最终母公司总部位于中国或中国澳门地区的实体出口先进AI芯片，无论该实体本身注册在何处，都要另行申请出口许可证。被纳入重点监管的AI芯片包括了英伟达和AMD的高端产品。这是一项典型的“堵漏”措施——2025年5月美国暂缓执行《人工智能扩散规则》后，美国高端芯片通过马来西亚等第三国的中资企业子公司流入中国，估计出口量可能达到数十万颗。此次新规通过追溯母公司所在地，将出口监管从“管物”扩展到“管算力”“管链条”，实质上形成了对中国企业算力获取的全链条监控。

与此同时，2026年3月，美国众议院通过《芯片安全法案》。4月，跨党派议员提出《硬件技术管制多边对齐法案》（MATCH法案）。两部法案一前一后，形成了从“生产设备”到“成品芯片”的全链条管控闭环。

但最具戏剧性的一幕发生在2026年6月。路透社报道，美国政府早在2025年就已批准将中国AI新创公司DeepSeek、存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）等逾100家企业列入商务部“实体清单”，但迄今仍未正式公告。自2025年10月以来，美国实体清单长达8个半月未新增任何条目，创下十余年来最长“静默期”。美国智库战略与国际研究中心（CSIS）的研究员警告：“实体清单就像打地鼠游戏，必须持续打。这么久没更新，代表着美国技术正持续流向可能对美国构成威胁的对手。”

为什么“临门一脚”却迟迟不射？原因很复杂。一方面，长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，全球市场份额已达8%，正在推进科创板IPO，拟募资约295亿元人民币。如果此时将其列入实体清单，将直接冲击其设备供应链和IPO进程。另一方面，DeepSeek的V4模型已采用华为昇腾950PR芯片进行推理运算，标志着中国AI产业链从“芯片到模型”的自主化正在加速。更深层的原因是：当制裁范围无限扩大时，其边际威慑力趋于归零——你什么都禁，就等于什么都没禁。

1.2 竞争焦点：从5G到AI大模型的层层深入

美国对华技术封锁的靶心，沿着技术价值链不断下沉。

2018-2020年：5G通信。美国以“网络安全”为由，推动盟友排除华为5G设备。核心逻辑很简单：谁控制了通信基础设施，谁就掌握了数据流动的战略制高点。

2020-2023年：半导体制造。从华为到中芯国际，从实体清单到FDPR，美国把火力集中在了芯片制造这个“命门”上。2023年1月，美日荷达成设备出口管制协议——荷兰ASML限制深紫外光刻机对华出口，日本限制23类半导体设备出口。

2023-2024年：AI算力。2023年10月，BIS用“性能密度”新指标封堵了英伟达为中国市场定制的H800/A800。2024年12月，管制范围进一步扩大到高带宽存储器（HBM）。

2024年至今：大模型训练。2025年1月，拜登政府出台《人工智能扩散出口管制框架》，首次对AI模型权重实施跨境管制。2025年4月，特朗普政府通过“知情信”禁止英伟达H20芯片对华出口，导致英伟达减记55亿美元库存。

竞争焦点的每一次转移，都意味着美国在每一个技术前沿试图建立“先发壁垒”。但正如我们后面会看到的——这种“堵”的策略，正在遭遇越来越强的反作用力。

二、半导体芯片：核心战场上的攻防博弈

半导体芯片是中美科技竞争中最尖锐、最持久的冲突领域。从2022年10月BIS发布“史上最严限芯令”，到2024年12月将140余家中国半导体企业纳入实体清单，美国对华芯片管制在两年内完成了从“精准打击”到“全面围堵”的跨越。

2.1 美国管制工具箱：越来越精密，也越来越焦虑

美国对华半导体管制已经形成了一套多维度、相互嵌套的工具箱。

核心工具包括四类：

一是实体清单——通过限制特定企业获取美国物项，实施精准打击。截至2025年9月29日，实体清单共包含3163个实体。2025年全年新增127家中国实体，同比增12%，中国实体累计达1220家。

二是外国直接产品规则（FDPR）——规定使用美国技术、软件或设备在海外生产的产品也受美国出口管制约束。这是美国“长臂管辖”的法律基础。

三是最终用途/最终用户管制——要求出口商强化尽职调查，防止受限物项通过第三方流转。

四是盟友协同——通过与日本、荷兰的三方协议，协调对华半导体制造设备出口限制。

2024年12月新规在FDPR的应用上实现了重要突破，不仅扩大了适用范围，还引入了“脚注5”机制，意图复制对华为制裁的“华为效应”。

2025年9月，BIS发布出口管制“50%规则”——被实体清单企业持股50%以上的子公司，以及与被列企业共享董事会成员的企业，均自动被拉黑。据估算，仅此一项就可能使中国被列入黑名单的实体从约1300家激增至超过20000家。

2026年，政策进一步升级。2026年3月，美国众议院通过《芯片安全法案》，实施对出口芯片的强制远程监管。4月，《MATCH法案》进一步禁止英伟达等公司为已售华设备提供安装、维护服务。6月，美国商务部发布新规，明确向总部位于中国的实体出口先进AI芯片须另行申请许可证——这是将出口监管从“管物”扩展到“管链条”。

但最具讽刺意味的是，尽管管制工具越来越精密，实际效果却越来越打折扣。美国商务部长卢特尼克2026年4月接受国会质询时披露，尽管特朗普政府试图在对华技术转让上维持所谓“微妙平衡”，但中国至今尚未采购“一片H200芯片”，因为中方希望将投资重心放在本土产业自主发展上。美国商务部工业与安全局（BIS）在2026年6月承认，由于2025年5月暂缓执行《人工智能扩散规则》，美国高端芯片通过马来西亚等第三国的中资企业子公司大量流入中国。堵了前面，漏了后面——这就是当前美国对华管制的真实写照。

2.2 中国半导体：越压越强的“弹簧效应”

制裁的效果与政策初衷之间，存在一个显著的“技术封锁悖论”：美国制裁越严厉，中国自主化动力越强，国产替代从“可选项”加速转变为“必选项”。

出口数据是最好的证明。

2024年，中国集成电路出口额达1595亿美元，同比增长17.4%，首次超越手机成为出口额最高的单一商品。

到了2026年，这个数字更加惊人。海关总署数据显示，2026年前5个月，中国集成电路出口额达9650.5亿元人民币（约合1400亿美元），同比增长83.4%。其中，5月单月集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。

更值得关注的是量价背离的特征。5月芯片出口量同比增长仅2.1%，但出口金额翻倍以上增长，几乎全部由涨价效应推动。芯片在当月出口总额中的占比升至9.4%，对整体出口增速拉动约5.9个百分点。这种“量稳价飙”的现象说明：中国出口的芯片正在从“低端白菜价”向高附加值产品升级，技术积累正转化为出口的量价齐升。

全球视角同样印证了这一趋势。根据SIA数据，2026年3月全球半导体销售额同比大增79.2%至995亿美元，而同期销量同比增速仅为14%。当前的半导体周期不只是普通的需求周期，而是由AI驱动的结构性稀缺。中国成熟制程芯片产能据业界估算已占全球近三成——受益于这一轮结构性需求暴增，中国芯片正在成为外贸高质量发展的代表性品类。

中芯国际的崛起是另一个标志性事件。

2024年，中芯国际营收80.29亿美元，超越联电和格芯，成为全球营收第二大晶圆厂。

2026年第一季度，中芯国际收入25.05亿美元，环比增0.7%，毛利率20.1%。公司指引第二季度收入环比增长14%-16%，明显高于台积电约10%的指引。2026年第一季度全球晶圆代工排名中，中芯国际以25亿美元营收、5.1%市占率稳居第三。

更值得注意的是，中芯国际管理层表示，AI需求外溢“将长期存在”——AI发展促使同行将产能切换至AI相关产品，导致标准产品产能下降，海外订单回流至国内。

在先进制程方面，中芯国际的N+3工艺已经量产，搭载在华为最新的旗舰产品上。没有EUV光刻机，中芯国际通过多重曝光等工艺路径实现了7nm级别芯片的量产。据市场消息，华为已确认DeepSeek V4模型由其Ascend 950PR AI芯片驱动，而中芯国际被认为是唯一有能力及产能以N+3制程支持该芯片的中国企业。先进制程预计在2027年后贡献中芯国际约30%的收入。

华为的芯片突围同样令人瞩目。

从2020年麒麟9000成为“绝唱”，到2024年昇腾910C量产，再到2025年昇腾920发布——华为用了四年时间，走完了别人可能需要十年的路。

昇腾920基于6nm工艺，单卡BF16算力超900 TFLOPS，内存带宽4Tbps。虽然单芯片制程仍落后英伟达2-3个技术代际，但通过Chiplet封装和系统级优化，已在特定场景下实现了对H20的显著超越。

2026年，华为进一步推出昇腾950PR芯片，新增支持自研HBM（HiBL 1.0），提升推理Prefill性能和推荐业务性能。华为依据目前已掌握的订单，预估2026年AI芯片营收将达120亿美元，高于2025年的75亿美元，约年增60%。该公司2026年订单以3月开始量产的950PR为主，另规划于第四季度推出升级版950DT。

在供给端，华为持续扩大产能，主要通过中芯国际代工生产，预计年内将有两座专为华为提供产能的新晶圆厂投产。若产能提升优于预期，全年营收仍有上修空间。

更值得关注的是生态层面的突破。2026年6月，基于昇腾910C的算力集群完成了1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro的全参数后训练。DeepSeek决定专门针对华为芯片优化V4版本，标志着其在战略上从依赖美国半导体转向更多采用中国本土AI设备。英伟达CEO黄仁勋更早前表示，若DeepSeek的最新一代大模型率先选择在华为先进芯片平台上发布并全面适配，“那么这对美国在全球人工智能领域的战略地位而言，无疑将是一个灾难性的打击”。

投行摩根士丹利预估，中国AI芯片市场规模将于2030年达670亿美元，其中约86%将由本土供应商提供。2026年中国本土供应商的市场规模约210亿美元。

2.3 产业链重构：全球半导体走向“双轨化”

中国AI芯片市场的结构正在发生剧变。2024年，英伟达/AMD等外购芯片占比约63%，华为昇腾等本土芯片占比约25%。到2025年，外购芯片占比预计降至42%，本土芯片占比升至40%。

在关键矿产领域，中国拥有不对称的反制能力。中国掌握全球95%以上的镓资源，镓产量占全球98%，锗产量占60%。2024年12月3日，在美国将140家中国实体列入实体清单的次日，中国商务部宣布原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料对美出口。

进入2026年，中国的反制工具箱进一步升级。6月1日，香港《南华早报》报道，有中方科研团队拟定了一份针对美国及其盟友、覆盖63个科技领域的“全面”出口管制清单。这项题为《限制出口技术遴选框架及实证研究》的研究发表于《中国科学院院刊》，由包括中国工程院院士范国滨在内的团队完成。研究提出了中方首个相对全面的出口管制技术识别框架，最终遴选出63项具备战略敏感性或全球竞争力的技术，覆盖先进材料、量子通信、人工智能硬件、能源系统、生物技术、航空航天工程等领域。被列入一级限制出口技术的有：卫星量子保密通信、电磁弹射技术、太阳能电池相关技术等。研究指出，经过数十年的追赶，中国科技发展水平整体上已由全面“跟跑”，转变为基本“并跑”、少数“领跑”的“三跑并存”局面。

虽然这项研究目前仅为学术探索，并非官方政策，但其战略信号意义不容忽视——中国不再只是国际技术限制的被动承受方。

在法律层面，中国也做出了系统性回应。2026年7月1日起施行的《国务院关于对外投资的规定》，是中国首部由国务院颁布的、系统规定对外投资的行政法规。该规定首次全面覆盖企业、其他组织和居民个人，精准纳入“数据和绿色”条款，明确禁止通过人员派遣、技术指导等方式转移禁止或限制出口的技术与数据。加上此前公布的《国务院关于产业链供应链安全的规定》《中华人民共和国反外国不当域外管辖条例》以及《反外国制裁法》，中国已逐渐健全了反制裁、反干涉、反“长臂管辖”的机制体系。

SEMI数据显示，中国大陆晶圆产能2025年预计达1010万片/月（8英寸等效），接近全球总产能的三分之一。预计到2027年，中国大陆在成熟制程领域的产能占比将有望达到全球的39%。

三、人工智能竞赛：从“跟跑”到“并跑”

如果说半导体是“卡脖子”的物理战场，那么人工智能就是决定未来几十年全球科技格局的“制脑权”之争。

3.1 算力：差距在缩小，但绝对值仍悬殊

2024年，美国AI算力规模约为940 EFLOPS，中国智能算力规模达725.3 EFLOPS。中国智能算力2024年同比增长74.1%。按照现有增速推演，中国智能算力预计2025年达1037.3 EFLOPS，2026年达1460.3 EFLOPS。

但若以等效英伟达H100 GPU为口径，差距则更为显著。2024年美国五大科技巨头合计拥有约300万张等效H100，中国约36万张。这个差距反映出美国科技企业在高端AI芯片采购上的先发优势。

美国科技企业的算力扩张已进入“历史级资本开支周期”。微软2025财年计划投入约800亿美元用于AI数据中心建设。2025年，四大美国超大规模云服务商合计AI资本开支接近3000亿美元。

中国采取的是“扩容+提效”双轨策略。2024年公开招投标市场涌现超过460个智算中心相关项目。国产芯片企业对超过70%的主流AI任务已实现国产化适配。

3.2 大模型：从“跟跑”到“并跑”

2024年是中美大模型竞争格局发生质变的一年。

斯坦福大学《2025年人工智能指数报告》显示，中美顶级大模型在四项权威基准测试上的性能差距大幅收窄：

-MMLU：从17.5个百分点降至0.3个百分点

-MATH：从24.3个百分点降至1.6个百分点

-HumanEval：从31.6个百分点降至3.7个百分点

在LMSYS Chatbot Arena平台上，美国最佳模型相对中国最佳模型的领先优势从2024年1月的9.3%降至2025年2月的1.7%。

2026年，这个趋势进一步加速。

2026年4月24日，DeepSeek正式发布DeepSeek-V4系列。V4拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。公司透露下半年DeepSeek将适配华为昇腾950超节点，引发市场对国产AI从算力到应用整个产业链的高度关注。

更值得注意的是，DeepSeek V4将运行在华为最新的昇腾芯片上——工程师重写了核心代码，完成了从英伟达CUDA生态向华为CANN架构的底层迁移。这标志着中国AI产业链从“芯片到模型”的全面自主化。DeepSeek坦承，新款模型的能力水平仍落后于同期主要对手，发展轨迹大约滞后前沿闭源模型3至6个月。

在应用端，中国AI大模型正在全球范围内攻城略地。

全球最大AI大模型API聚合平台OpenRouter的数据显示，自5月中旬起，DeepSeek成为该平台调用量最高的AI服务商。目前已有超500家机构从专有模型切换至开源模型。

2026年6月第一周，全球AI大模型总调用量为36.1万亿Token，连续七周上涨。其中，中国AI大模型周调用量达14.19万亿Token，环比增长27.49%；同期美国AI大模型周调用量为3.2万亿Token，环比下滑24.53%。中国大模型周调用量连续六周超过美国并稳居全球首位。

全球调用量排名前五中，前四款均为中国AI大模型。DeepSeek-V4-Flash连续三周位居榜首，周调用量达3.69万亿Token，环比增长19%。与此同时，Claude Sonnet 4.6和Claude Opus 4.7双双跌出前五——Claude系列模型此前长期在全球开发者生态中占据重要位置，跌出前五说明OpenRouter榜单结构正在发生深刻变化。

美国企业支出管理平台Ramp发布的2026年6月热门软件供应商榜单显示，DeepSeek登上趋势榜首位。Ramp经济学家判定，这是美国企业“正在用真金白银投票”的关键信号。

更令人震撼的是成本差距。美国云开发平台公司Vercel的数据显示，DeepSeek模型的使用占比从4月的1%升至5月的17%。AI智能行政助理初创公司Lindy的创始人称，他们发现DeepSeek处理撰写邮件、管理收件箱等任务的效果和Anthropic的Sonnet模型不相上下，成本仅为后者的1/10。这一举措为公司节省了数百万美元。

美国AI巨头也意识到用户的成本压力。OpenAI首席执行官奥尔特曼在近期一场活动中表示，成本突然成了“一大难题”。《华尔街日报》称，OpenAI正考虑大幅下调收费，预计Anthropic后续也会跟进降价。但价格战恐将进一步扩大OpenAI与Anthropic的亏损——两家企业每年斥资数十亿美元购置算力，本就亏损严重。

DeepSeek现象的核心意义在于打破了“算力决定论”——即AI模型性能完全由训练算力规模决定的假设。它证明，在算法效率优化达到足够深度时，中等规模算力同样可以训练出顶级性能模型。这对受限于高端芯片供应的中国AI产业具有战略意义，也为全球AI竞赛开辟了“效率赛道”的新维度。

美国国家标准与技术研究院（NIST）下属机构CAISI评估认为，与美国性价比最高的GPT-5.4 mini相比，DeepSeek V4在7项基准测试中的5项上成本更低。不过，CAISI也发布了一张中美最强模型总体能力随时间推移的图，暗示中美AI技术差距日益扩大——但这一判断与OpenRouter等平台的实际调用量数据形成了有趣的对比。技术差距与市场占有率之间的背离，正在成为AI竞争的新特征。

3.3 应用落地：中国的差异化优势

中美AI产业在应用路径上呈现显著分野。美国模型侧重通用能力的极限拓展，中国模型则更注重垂直场景的产业化落地。

2024年，中国人工智能产业规模突破7000亿元人民币。中国共有346款生成式AI服务完成国家网信办备案，其中超80%为垂直领域定制化解决方案。

百度“萝卜快跑”是自动驾驶领域的标志性案例。2024年第四季度，萝卜快跑提供自动驾驶订单超过110万次。2025年2月起，已在全国范围实现100%全无人驾驶运营。截至2025年10月，全球累计出行服务超过1700万次，覆盖26个城市。

医疗AI方面，浙江省肿瘤医院与阿里巴巴达摩院合作开发的GRAPE模型，通过非增强CT扫描检测早期胃癌，实现了85.1%的肿瘤检出敏感度。在两家医院的真实世界验证中，系统将早期胃癌检出率提升至24.5%。

四、量子计算与前沿科技：下一个十年的制高点

如果说AI是“现在进行时”，那么量子计算就是“未来时”——但它正在以超出预期的速度变成“现在时”。

4.1 量子计算：中美双强并立

2025年3月，中国科学技术大学潘建伟团队构建的105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”问世。“祖冲之三号”包含105个可读取比特和182个耦合比特。经测试，完成83比特32层的随机线路采样，计算速度比当前最快的超级计算机快千万亿倍，也比2024年10月谷歌公开发表的最新成果快百万倍，为目前国际超导体系中最强的量子计算优越性。这一成果被《物理评论快报》以封面论文形式发表，审稿人评价其“构建了目前最高水准的超导量子计算机”。

2026年5月，中国量子计算再次取得里程碑式突破。中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳团队联合多家单位，成功研制出1024个量子压缩态输入8176模式的可编程量子计算原型机“九章四号”，首次操纵和探测高达3050个光子的量子态。“九章四号”被应用于高效求解高斯玻色采样任务，其计算速度相比当前全球最快的超级计算机快10⁵⁴倍。“九章四号”生成一个样本仅需25微秒，而使用目前世界上最强大的超级计算机和最好的经典算法，需要超过10⁴²年的时间。论文于2026年5月13日发表于国际权威学术期刊《自然》。

更关键的是，中国是全球唯一在超导和光量子两种物理体系均实现“量子优越性”的国家。“祖冲之”系列在超导路线、“九章”系列在光量子路线交替突破，形成了两条腿走路的战略布局。

表面看，美国IBM 2023年底推出的1121比特Condor处理器在物理比特数量上十倍于中国“祖冲之三号”的105比特。但量子计算的竞争远比“比特数”复杂。谷歌2024年底推出的105比特Willow芯片首次在超导路线上实现了“低于纠错阈值”的突破。中国“祖冲之三号”则在同一平台上开展码距为7的表面码纠错研究，采用“全微波控制”技术路径。

在量子通信领域，中国已建成覆盖16个城市的量子城域网。美国则在标准制定层面发力——NIST于2024年率先发布三项后量子密码算法标准。“基建vs标准”的错位态势，构成了量子通信领域竞争的基本格局。

4.2 上游材料的自主突破

2026年6月15日，中国在量子计算上游材料领域取得关键性突破。中核集团旗下中国原子能工业有限公司所属核工业理化工程研究院，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达到国际先进水平。

硅-28是硅基量子计算的核心材料。此前，中国在稳定同位素领域长期依赖进口，制约了量子科技、先进半导体、高端医疗装备等关键产业的自主可控发展。此次突破标志着中国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐，将为硅基量子计算核心材料的自主研制以及先进制程半导体、高端导航、计量基准等前沿科技领域的高质量发展提供坚实支撑。

这一突破的意义不亚于量子计算原型机本身——上游材料的自主化，是量子计算产业化的前提条件。没有高纯度硅-28，硅基量子比特的相干时间和计算精度就难以达到实用化水平。中国从“造得出量子计算机”到“造得好量子计算机”，材料自主是必经之路。

4.3 资本与生态：不同的路径，各自的优势

在资本层面，中美差距显著。2024年，美国PsiQuantum完成6.25亿美元融资，Quantinuum完成3亿美元融资。2025年，PsiQuantum完成10亿美元E轮融资，估值升至70亿美元。中国2024年量子全行业融资仅约1.04亿美元。

但中国的国资驱动模式在商业化落地方面显示出独特效率。国盾量子2025年前三季度营收同比增长92%。中国电信“天衍”量子云平台接入880比特量子计算集群，服务覆盖60多个国家。本源量子“本源悟空”已服务全球139国用户，完成超过38万次计算任务。

全球量子科技市场预计从2024年的约80亿美元增长到2030年的约1800亿美元。这场竞赛才刚刚开始。

4.4 前沿科技：更广阔的战场

2025年10月发布的“十五五”规划建议明确提出，前瞻布局量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能、6G等未来产业。

在二维半导体领域，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。

在开源芯片领域，中国科学院计算技术研究所推出的“香山”处理器配合“如意”软件栈，正在开辟开源芯片产业落地的新路径。未来手机、电脑、智能家居等设备的芯片成本有望降低；运营商用上自主可控的服务器芯片后，5G网络和云服务也将更可靠、更安全。

在光刻胶等半导体材料领域，鼎龙股份的高端卡盘项目投产，实现了从核心原料到成品的全链条自主可控。

与此同时，美国对中国前沿科技企业的遏制手段也在扩展。2026年6月8日，美国国防部发布最新版“中国军事企业清单”，涵盖188个中国实体、80家母公司。与此前版本不同，本次扩容显著锁定了消费科技领域：阿里巴巴、百度、比亚迪、蔚来、宁德时代等悉数入列。自2026年6月30日起，美国国防部被禁止直接采购清单企业产品；自2027年6月30日起，禁令还将延伸至间接采购。

五、政策博弈与全球科技秩序重构

5.1 美国内部：鹰派与产业界的拉锯战

美国对华科技遏制政策的摇摆性，深刻反映了其国内的结构性分歧。

鹰派以国会部分议员、国防部及情报机构为代表，主张“全面脱钩”。2025年9月，BIS发布“50%规则”。2026年4月，美国众议院通过《MATCH法案》，禁止英伟达等公司为已售华设备提供安装、维护服务。

产业界则持不同立场。英伟达CEO黄仁勋多次游说政府，强调中国市场的重要性。美国半导体企业约30%的营收来自中国市场。2026年6月，美国国会邀请黄仁勋出席听证会，了解其对华业务情况。面对不断升级的出口管制，英伟达多次公开警示，过度限制出口可能削弱美国科技产业竞争力，促使中国客户转向本土或其他国家供应商。美企若失去中国市场收入后，可能削弱未来研发能力与技术领先优势。

2025年12月，特朗普批准英伟达向中国出售H200芯片，但要求上缴约15%的营收分成。2026年1月，部分参议员另行提交议案，其效力或将直接禁止H200芯片对华销售。报道指出，这是美国国会最新一次试图限制特朗普政府推动英伟达、AMD重返中国AI芯片市场的尝试。

2026年3月，特朗普政府紧急撤回了一项AI芯片出口新规。2025年底，特朗普曾同意英伟达把接近旗舰级别的H200芯片卖到中国，前提条件是抽成25%给美国政府交税。但到了2026年6月，美国商务部又发布新规堵漏。

这种“先禁后松再禁”的反复，并非政策混乱，而是两种战略目标的内在冲突：禁止出口是为了防止中国算力buildup，允许出口是为了防止中国自主生态形成。

2026年6月，美国民主党参议员伊丽莎白·沃伦发表联合声明，抨击特朗普政府未能及时更新出口管制法规。美国贸易代表格里尔近日表示，即将启动中美“贸易理事会”和“投资理事会”组建程序，目标之一是推动双方对至少300亿美元“非敏感商品”降低关税。学者认为，这显示出美方对华经贸政策正从单纯施压，转向在高关税框架下寻求更可控的稳定机制。

舆论普遍认为，美国高科技管制策略难以发生根本转向，未来还会持续收紧先进芯片、先进制造等核心领域，围堵策略将越来越精细，但同时又在非核心领域释放贸易缓和信号。

5.2 中国的应对：从被动到主动

中国的应对策略经历了从被动防御到主动反制的范式转变。

法律工具层面，中国已构建起多层反制体系：《出口管制法》《不可靠实体清单规定》《反外国制裁法》，以及2026年7月1日起施行的《国务院关于对外投资的规定》和此前公布的《国务院关于产业链供应链安全的规定》《中华人民共和国反外国不当域外管辖条例》。

关键矿产反制是最锋利的武器。2024年12月3日，中国宣布原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料对美出口。2025年全年，商务部共将57家外国实体列入不可靠实体清单，将82家外国实体列入出口管制管控名单。

2026年，反制进一步升级。中方科研团队在《中国科学院院刊》上发表研究，提出了覆盖63个科技领域的出口管制技术识别框架。虽然目前仅为学术探索，但其战略信号意义明确——中国正在从“被动承受”转向“主动设限”。

国内制度创新方面，“科技自立自强”上升为国家战略。国家集成电路产业投资基金一期、二期合计募资超3000亿元。科创板截至2025年5月底，首发上市376家企业，募资超6000亿元。

在科研组织机制上，“揭榜挂帅”和“赛马制”被大规模推广。2025年，科技部组织开展创新积分制“揭榜挂帅”，引导地方和金融机构开展各具特色的科技金融创新实践。

5.3 全球科技治理：走向“双轨化”

全球科技产业链正从“单一全球化”向“双轨并行”演变。

美国推动的“可信供应链”，通过CHIPS法案的527亿美元补贴、美日荷设备联盟，引导先进制造回流本土或转移至盟友国家。

中国推动的“自主可控生态”，依托庞大的国内市场、完整的工业门类和持续加大的研发投入。

第三方国家的“选边困境”日益加深。日本、韩国“安全靠美、经济靠中”。欧盟推出《芯片法案2.0》和《云计算与AI发展法案》，核心诉求是“避免对单一主导供应商产生风险性依赖”。东南亚国家则在中美之间采取“骑墙”策略。

值得注意的是，欧盟近期一系列政策动向正对中国构成另一重外部压力。欧盟委员会继续推动《网络安全法》修订草案，英国《金融时报》将其称为“关于中国问题的特别会议”。英国《卫报》透露，每个欧盟成员国代表都被要求在会议上提供中国在27个领域的活动实例。此外，欧盟将在7月开征钢铁税，大幅削减免税进口配额，将超额进口钢铁关税提高至50%。

面对美国的技术封锁和欧盟的系统性限制，中国企业对外投资合法权益的保护需求日益凸显。中国近期通过的多项法规条例协同下，逐渐在对外投资领域中健全了反制裁、反干涉、反“长臂管辖”的机制。

六、结论：走向“双极并存”的全球科技新秩序

6.1 综合评估：谁领先，谁追赶？

美国在基础研究、尖端硬件、生态构建方面仍保持领先。2024年，美国机构发布了40个具有全球影响力的AI模型，中国为15个。美国私人AI投资达1091亿美元，中国约93亿美元。美国掌控着全球AI芯片设计90%以上的市场份额。

但美国优势的收窄速度值得高度关注。2026年5月中国集成电路出口同比暴增110.9%。中芯国际稳居全球晶圆代工前三。中国AI大模型周调用量连续六周超过美国并稳居全球首位。华为2026年AI芯片营收预计达120亿美元。中国在超导和光量子两条量子计算路线上均实现“量子优越性”。

中国的优势在于应用创新、工程效率和市场规模。DeepSeek-V4的发布、昇腾芯片的迭代、成熟制程产能的扩张——都是最好的证明。中国AI模型在成本上对美国模型形成碾压性优势。

但结构性短板同样不可忽视。2026年前5个月集成电路进口1.66万亿元，增长47.1%。EUV光刻机、高端EDA软件等核心环节仍被美欧日企业垄断。DeepSeek坦承新款模型能力水平仍落后前沿闭源模型3至6个月。

6.2 未来趋势：三个判断

第一，完全“脱钩”不可行，但“平行体系”将长期共存。2024年中国仍是全球最大的半导体单一市场，约占全球30.1%。英伟达H200的反复政策调整表明，美国自身也在“限制算力”与“避免催生自主生态”之间摇摆。美国商务部工业与安全局承认，由于暂缓执行AI扩散规则，高端芯片已通过第三国大量流入中国。堵不如疏——但美国既不“疏”也“堵”不住。

第二，竞争从“单点技术”转向“全栈生态系统”。人才、资本、政策、市场——哪个生态系统能更高效地整合这些资源，哪个就能在竞争中胜出。中国正在从芯片（昇腾）到算法（DeepSeek）到应用的全链条实现自主化。美国则面临产业界与鹰派的内部分裂。

第三，全球创新格局从“单极主导”走向“双极并存+多强竞逐”。欧盟、日本、韩国、东南亚——第三方国家的战略选择，将成为影响竞争天平的关键变量。但欧盟的《网络安全法》修订和钢铁税，说明第三方也在构筑自己的“围墙”。

6.3 结语：竞争的新常态

中美科技竞争已进入一个前所未有的“战略相持”阶段。美国在基础研究、尖端硬件和资本生态上的存量优势，与中国在应用创新、工程效率和市场规模上的增量优势，正在形成动态平衡。

技术封锁的悖论决定了：任何一方都难以通过制裁或反制彻底击溃对手。美国实体清单8个半月不更新，不是因为不想，而是因为“打地鼠”游戏已经打不下去了。中国芯片出口暴增110.9%，不是因为美国放松了管制，而是因为全球AI需求太猛、中国产能太强。

全球科技秩序的未来图景，不是某一方的“完胜”，而是两个技术生态系统在竞争中共存、在共存中竞争的“双极并存”格局。

正如英伟达CEO黄仁勋所言，若DeepSeek的最新一代大模型率先选择在华为先进芯片平台上发布并全面适配，“那么这对美国在全球人工智能领域的战略地位而言，无疑将是一个灾难性的打击”。而这一幕，正在发生。

对于全球投资者、企业和政策制定者而言，理解并适应这一新格局，将是未来十年最重要的战略课题。正如一位业内观察者所说：“这不是一场短跑，而是一场马拉松——甚至可能是一场没有终点的马拉松。”