汽车半导体最新排名，英飞凌登榜首

发布者：最后的骑士 2025-8-19 10:51

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes

到2030年全球汽车半导体市场规模将达到1320亿美元。

日前，法国市场调研公司Yole集团发布了最新的全球汽车半导体市场报告。报告显示，预计到2024年，汽车半导体市场规模将达到680亿美元，其中英飞凌科技占据领先地位，瑞萨电子位列第五。

汽车半导体，市场激增

报告预测，2024年至2030年，全球汽车半导体市场规模将以12%的复合年增长率（CAGR）扩张，到2030年将达到1320亿美元。每辆车的半导体器件价格预计将从2024年的约759美元增长至2030年的约1332美元，每辆车安装的设备数量预计将从2024年的约824个增长至2030年的约1158个。

2024年和2030年的车载半导体市场。来源：Yole Group

Yole 列举了支持这一增长的三个“结构性因素”：首先，电气化将导致电力电子技术的应用增加，特别是宽带隙（WBG）半导体开关；其次，欧洲 NCAP 2026 协议、美国强制性自动紧急制动（AEB）和中国 C-NCAP 升级将导致在所有车型（包括入门级车型）中安装额外的摄像头、雷达和域控制器；最后，E/E（电气/电子）架构的演变，导致向集中式系统转变并转向 48V 电源系统，这将需要先进的 MCU 和一组新的 PMIC 在未来几年内。

尽管电池电动汽车 (BEV) 在主要市场的增长正在放缓（部分被欧洲修订的排放法规所抵消，鼓励汽车制造商扩大 BEV 销售），但 Yole 预计双电机插电式混合动力汽车 (PHEV) 将从中国开始在全球范围内扩张，该公司预测 2024 年至 2030 年期间 BEV 的平均增长率为 14%，PHEV 的平均增长率为 19%。

Yole还就近期N型SiC衬底价格的快速下跌发表了评论，并表示：“价格下跌正在推动碳化硅(SiC) MOSFET在逆变器中的广泛应用。” 不仅纯电动汽车(BEV)，就连配备大容量电池的插电式混合动力汽车(PHEV)也正在采用SiC与800V平台结合实现快速充电。Yole还表示：“随着全球制造商的追赶，中国汽车制造商的优势将会缩小。”

Yole补充道：“人工智能正在无一例外地改变所有行业，包括汽车行业。用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多模态界面、端到端和 VLA（视觉-语言-动作）模型是首批应用，但人工智能的应用正在更多领域变得越来越广泛，包括开发、制造、营销和售后市场。”

前五大公司占据了大约一半的市场份额

展望2024年的汽车半导体市场排名，英飞凌占据领先地位，在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模块、驱动器和MCU领域占据主导地位，销售额超过80亿美元，市场份额达12%。排名第二的是恩智浦半导体（以下简称NXP），其在车载网络MCU、雷达和收发器领域实力雄厚，市场份额达10%。排名第三的是意法半导体（以下简称ST），市场份额为9%。Yole解释说：“ST的目标是长期增长，并保持其在分立器件、电气化和MCU平台领域的主导地位。”

根据Yole的报告，德州仪器排名第四，瑞萨电子排名第五。Yole指出，这五家公司占据了汽车半导体市场约50%的份额，但也强调“新的挑战者正在迅速增强影响力”。

2024年的车载半导体市场前10名。来源：Yole Group

Yole解释说，“汽车行业的格局已经发生了巨大变化”。地平线、芯擎科技和黑芝麻等中国半导体制造商正在开发驾驶舱和ADAS应用，而比亚迪半导体和斯达半导体的部分Si IGBT和SiC MOSFET已被国内汽车制造商采用。

蔚来汽车实现了每秒1000万次运算的域控制器。比亚迪也将其自主研发的MCU和SiC MOSFET与电池组相结合。Yole指出，“这些并非唯一的例子；其他几家汽车制造商也在走类似的道路。” 此外，在产能方面，据报道中国大陆晶圆代工龙头正在建设四座12英寸晶圆厂，每月可处理约10万片28纳米/40纳米节点的晶圆。Yole指出：“中国的优势无疑源于其国内政策、不断扩大的产能以及敏捷的垂直整合。”

与此同时，据报道，在16纳米及以下工艺领域，竞争主要集中在两家代工厂之间：台积电和三星。Yole解释说：“台积电的N5A和三星的SF5A是目前符合AEC-Q100标准的最先进工艺。” 在这方面，竞争的主要焦点是产能分配，Yole表示：“NVIDIA的Thor、高通的Snapdragon Ride和Mobileye的EyeQ7已经占据了5纳米工艺产品的大部分产能，直至2027年。”