21.长三角硬科技之苏州篇：强一股份

长三角硬科技之苏州篇：强一股份，攻坚半导体测试核心 锻造探针卡国产硬核力量

长三角作为国内半导体产业创新最密集、产业链最完备、产业规模最大的核心承载区，是我国集成电路产业自主可控、高端技术突围的核心阵地。苏州立足苏州工业园区顶尖科创生态，深耕半导体设计、设备、材料、测试全链条布局，集聚一批细分赛道隐形冠军，成为长三角半导体硬科技突破的关键支点。强一半导体（苏州）股份有限公司（股票代码：688809）扎根苏州工业园区，深耕半导体晶圆测试核心硬件赛道，十年攻坚、极致深耕，突破高端探针卡海外长期垄断，成为国内MEMS探针卡领域唯一实现规模化量产的本土龙头，补齐我国半导体测试硬件关键短板，是苏州半导体硬科技细分突围的标杆企业，为长三角集成电路产业高质量发展、半导体核心设备国产化替代注入关键动能。

强一股份成立于2015年，精准锚定半导体产业链“卡脖子”细分赛道——高端晶圆测试探针卡。作为芯片制造不可或缺的核心硬件，探针卡是连接晶圆与测试设备的关键桥梁，直接决定芯片良率、测试精度与量产效率，技术壁垒极高，长期被海外巨头垄断，国内高端市场几乎完全依赖进口。立足苏州工业园区完善的半导体产业配套、高端人才集聚优势与活跃的科创资本生态，企业摒弃低端同质化赛道，专注高端MEMS探针卡的研发、设计、生产与销售，坚持纯自研、重投入、长周期的硬科技发展路径，历经十年技术攻坚与工艺迭代，逐步打破海外技术壁垒，完成从技术跟跑到市场领跑的跨越，2025年12月成功登陆科创板，成为国内半导体测试硬件领域标志性上市企业。

自主可控的底层核心技术，是强一股份立足高端半导体赛道的硬核底气。不同于传统半导体配套企业，强一股份掌握从MEMS探针结构设计、微纳加工、空间转接基板深加工到整体封装测试的全链条自主核心技术，搭建起国内领先的8寸、12寸MEMS探针卡专业化产线，实现核心部件自主可控，彻底摆脱海外技术与供应链制约。企业自研的高精度MEMS探针卡，适配先进制程逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、模拟芯片等高端产品测试需求，凭借超高测试精度、稳定性与兼容性，打破境外厂商在高端探针卡领域的长期垄断，填补国内产业空白。凭借硬核技术实力，企业稳居全球行业前列，2025年全球探针卡市场份额达3.87%，位列全球第六，其中MEMS探针卡细分赛道排名全球第五，是国内唯一跻身全球第一梯队的本土探针卡企业。

持续迭代的技术创新与前瞻布局，让强一股份持续构筑深厚技术护城河。紧跟半导体制程升级、芯片高频化、集成化发展趋势，企业坚持研发驱动，持续加码前沿技术攻坚，不断丰富高端产品矩阵。目前，企业110GHz高频探针卡已进入客户验证阶段，可适配高端高频芯片测试需求；2.5D结构探针卡产品在存储芯片测试领域实现小批量出货，精准卡位先进封装与高端存储测试赛道。同时，企业持续优化MEMS微纳制造工艺，迭代探针结构设计，不断提升产品测试精度、使用寿命与适配性，持续缩小与国际顶尖厂商的技术差距，在部分细分性能指标上实现超越，构建起“成熟产品规模化、前沿产品迭代化、未来产品预研化”的创新体系，牢牢掌握赛道技术话语权。

依托极致的产品品质、稳定的量产能力与本土化服务优势，强一股份构筑起强劲的市场竞争力与高端客户体系。企业搭建标准化、精细化的全流程生产质控体系，从微纳加工、精密组装到性能检测、可靠性验证，严格遵循国际行业标准，保障每一款产品的高精度、高稳定性与高一致性。相较于海外产品，企业依托本土化研发与生产优势，具备定制化响应快、交付周期短、售后运维高效、性价比突出的差异化优势，精准适配国内芯片企业快速迭代、柔性量产的发展需求。目前，公司产品已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆制造与封测企业，深度切入国内主流半导体供应链，同时逐步拓展海外市场，实现国产高端测试硬件的规模化替代。稳健的产品结构与强劲的市场需求，推动企业业绩持续高速增长，2025年企业营收突破10亿元，归母净利润同比增长超70%，毛利率稳居行业高位，展现出硬科技企业强劲的成长韧性与盈利实力。

扎根苏州、赋能长三角，强一股份深度融入区域半导体产业集群，成为长三角集成电路产业链协同补短板的核心力量。长三角集聚了全国顶尖的芯片设计、晶圆制造、封装测试产业资源，是国内半导体产业创新与落地的核心引擎，但高端测试硬件长期存在供应链短板。强一股份立足苏州半导体产业核心圈层，深度联动长三角本地晶圆厂、封测龙头、芯片设计企业，打通“技术研发—精密制造—终端测试应用”的区域产业闭环，有效补齐长三角半导体高端测试硬件国产化短板，完善区域集成电路全产业链自主可控体系。企业的快速崛起，不仅夯实了苏州半导体高端配套产业优势，更推动长三角半导体产业从终端制造向核心硬件、高端装备等高价值环节跃升，助力区域产业集群高端化、自主化升级。

坚守硬科技长期主义，强一股份始终深耕细分赛道、拒绝低端内卷，以持续技术创新破解产业痛点。在半导体行业周期波动、市场竞争加剧的背景下，企业始终聚焦高端探针卡主赛道，坚持高研发投入、高技术迭代、高壁垒深耕，专注解决我国半导体测试领域“卡脖子”难题，以极致专精的发展理念，打造细分领域单项冠军。从技术空白到国产替代，从本土突围到全球领跑，强一股份的成长轨迹，正是苏州硬科技企业坚守专精、自主创新、攻坚克难的生动缩影，彰显了长三角硬核科创企业的核心竞争力与产业担当。

立足我国半导体产业自主可控的时代浪潮，依托长三角硬核产业蓬勃发展的风口，强一股份将持续扎根苏州、深耕长三角，坚守“技术自主、产业赋能”的发展理念，持续加大高端探针卡、高频测试硬件、先进结构测试产品的研发投入，集聚高端科创人才，深化产学研协同创新。未来，企业将持续扩充高端产能、迭代核心技术、完善产品矩阵，持续巩固全球细分赛道龙头地位，加速高端半导体测试硬件全面国产替代，充分发挥细分标杆企业的引领带动作用，助力苏州打造世界级集成电路产业集群，持续为长三角硬科技产业高质量发展、我国半导体产业自主自强贡献核心硬核力量。