中国半导体产业教父张汝京

中芯国际的创始人是张汝京，他被誉为“中国半导体产业教父”，是推动中国大陆集成电路制造产业从无到有、快速追赶全球先进水平的核心标志性人物。

核心个人背景

• 1948年出生于江苏南京，后赴美国深造，在全球半导体巨头德州仪器任职多年，拥有近50年全球半导体产业从业经验。

• 1990年起，他先后在中国台湾、意大利、日本、新加坡等地主导参与多座晶圆厂的规划与建设，是业内少有的精通整座芯片工厂从图纸设计到量产落地全流程的顶尖产业管理者。

• 2000年，他放弃了台积电价值不菲的股票权益，带着数百名核心工程师团队来到上海，正式开启了中芯国际的创业征程。

创办中芯国际的关键历程

• 2000年4月3日，中芯国际在开曼群岛完成注册，同年8月上海张江的工厂正式开工建设，仅用短短几年时间就建成多条先进晶圆生产线。

• 2003年，中芯国际快速实现0.13微米后段铜制程晶圆试产，当年就跻身全球第三大芯片代工厂，被《半导体国际》杂志授予“2003年度最佳半导体厂”奖项。

• 2004年，带领中芯国际在香港联交所和纽约证交所同步上市，建成中国第一条12英寸晶圆生产线，彻底打破了中国大陆高端芯片制造能力长期空白的局面。

• 2009年，在与台积电的知识产权诉讼达成全面和解的同一天，张汝京辞去中芯国际执行董事、总裁及首席执行官职务，正式离开自己一手创办的企业。

后续产业贡献

离开中芯国际后，张汝京始终没有离开中国半导体产业一线，如今78岁仍在为产业发展奔走：

• 深耕半导体细分利基市场，推动高端3D硅基电容等关键“卡脖子”器件的国产化落地，为5G通信、AI算力、车载电子等核心领域提供关键技术支撑。

• 聚焦半导体产业人才培育，参与宁波东方理工大学的相关建设，推动产教融合，补齐国内一线芯片制造工程师的培养短板。

• 长期走访国内二三线城市的半导体产业园，引导地方避开同质化内卷，在细分特色赛道打造“小巨人”企业，构建健康可持续的区域半导体产业生态。

张汝京完整半导体产业创业时间线

1. 早年积淀期（1948-1996）

• 1948年：出生于江苏南京，次年随家人迁居中国台湾，完成中学与大学机械工程专业教育。

• 赴美深造：先后取得纽约州立大学工程科学硕士、南卫理公会大学电子工程博士学位。

• 1977年：加入美国半导体巨头德州仪器，在此任职20年，参与美国、日本、意大利、新加坡等全球多地芯片工厂建设，练就“全球建厂高手”的行业口碑，还曾进入集成电路发明者杰克·基尔比的核心技术团队。

2. 首次创业试水（1997-2000）

• 1997年：从德州仪器提前退休，返回中国台湾创办世大半导体，仅用3年就将其发展为台湾第三大芯片代工厂，仅次于台积电、联电。

• 2000年：台积电以50亿美元收购世大半导体，张汝京提出赴大陆建厂的诉求未被台积电采纳，随即放弃价值数亿美元的股票期权，决意前往大陆从零开始创业。

3. 创办中芯国际，填补代工空白（2000-2009）

• 2000年4月：在上海正式注册成立中芯国际，带着400多名从全球各地招募的半导体核心工程师团队，在浦东滩涂地上启动建厂。

• 2001年9月：仅用13个月就建成上海第一座8英寸晶圆厂并实现量产，创下全球芯片工厂建设最快纪录。

• 2003年：中芯国际产值突破3.6亿美元，跻身全球第四大芯片代工厂，被《半导体国际》评为“年度全球最佳半导体厂”，直接打破中国大陆高端芯片制造能力的长期空白。

• 2004年：带领中芯国际在香港、纽约两地同步上市，建成国内首条12英寸晶圆生产线，全年拥有上海3座8英寸厂、天津1座8英寸厂、北京1座12英寸厂的产能布局。

• 2003-2009年：遭遇台积电连续6年的专利诉讼，最终双方达成和解，中芯国际赔偿2亿美元并出让10%股权，张汝京按协议辞去中芯国际CEO职务，离开自己一手创办的企业。

4. 蛰伏与二次创业，攻克大硅片难关（2010-2017）

• 2010-2013年：受竞业协议限制，暂时转战LED产业，投资3家本土光电企业，帮助国内行业打通多个关键技术堵点，保留核心技术团队。

• 2014年：竞业限制期满后，在上海临港创办新昇半导体，专攻当时国内100%依赖进口的12英寸大硅片核心材料。

• 2017-2018年：带领团队拉出中国大陆第一根12英寸单晶硅棒，先后通过40nm-28nm工艺认证，后续进一步突破14nm大硅片量产技术，彻底补上国内半导体材料端最薄弱的关键一环。

• 2017年：在新昇半导体步入正轨后，主动退出管理层，将运营交给年轻团队。

5. 第三次创业，探索特色制造新路径（2018年至今）

• 2018年：70岁的张汝京在青岛创办芯恩半导体，打造国内首家采用CIDM（共享式协同制造）模式的芯片企业，探索设计、制造、下游终端多方共建的全新产业模式。

• 2021年：芯恩8英寸芯片厂正式投产，12英寸成熟工艺产线同步量产，快速切入国产新能源车芯片供应链，为吉利等整车企业提供车规级芯片配套，直接缓解当时全球“缺芯潮”下的本土产能缺口。

• 2025-2026年：78岁的张汝京仍往返于青岛、上海两地，持续推动芯恩在功率器件、传感器等特色成熟工艺领域的技术深耕，同时参与宁波东方理工大学的半导体人才培养工作，为本土产业输送一线工程师力量。

这条横跨近50年的创业轨迹，恰好踩中了中国半导体产业从“一无所有”到逐步自主可控的每一个关键节点，三次创业分别解决了“芯片造不出”“原料买不到”“产能不够用”三大核心痛点，为整个产业打下了不可替代的底层根基。

张汝京与张忠谋的产业路径核心对比

两人同为华人半导体产业的标杆人物，却在完全不同的时代背景下走出了两条方向迥异的发展路线，最终形成了完全不同的产业价值落点。

1. 时代起点与行业底色完全不同

• 张忠谋：1955年正式进入半导体行业，恰好赶上全球半导体产业萌芽爆发的黄金窗口期，与集成电路发明者杰克·基尔比、摩尔定律提出者戈登·摩尔等行业奠基人属于完全同一代人，全程参与了全球芯片产业从0到1的构建过程，拥有最顶级的行业资源与先发优势。

• 张汝京：正式主导大规模晶圆厂建设时，全球半导体产业格局早已“天下大定”，头部巨头已经牢牢垄断了技术、专利与市场话语权，他的所有创业动作都只能在成熟产业体系的缝隙中寻找突围机会，全程没有任何先发红利可以依托。

2. 创业核心目标与底层逻辑差异

• 张忠谋：1987年创办台积电，核心目标是抓住全球芯片设计产业崛起的产业机遇，打造一家纯商业化的全球顶级芯片代工厂，通过极致的商业效率与技术迭代，实现企业自身的商业价值最大化，最终成长为全球半导体行业的绝对垄断巨头。

• 张汝京：2000年回国创办中芯国际，核心目标是填补中国大陆芯片制造能力的完全空白，打破海外技术垄断，解决本土产业“造不出芯片”的卡脖子难题，创业从一开始就带着极强的产业报国属性，商业利益始终让位于本土供应链安全的核心诉求。

3. 企业发展路径与战略选择分化

• 张忠谋：走“极致聚焦先进制程”的路线，集中全部资源押注最前沿的工艺节点，从28nm一路冲到3nm、2nm，凭借技术代差优势甩开所有竞争对手，牢牢占据全球高端芯片代工90%以上的市场份额，构建起几乎无法被撼动的技术护城河。

• 张汝京：始终坚持“全链条补短板”的务实路线，从芯片制造起步，后续延伸到12英寸大硅片等核心材料，再到CIDM共享式协同制造模式，深耕成熟制程与特色工艺赛道，他多次公开强调执着追3nm/2nm是行业误区，80%的市场需求都来自成熟工艺，优先在海外垄断的利基细分市场实现单点突破，才是最适合中国产业的突围路径。

4. 最终产业价值的不同落点

• 张忠谋：打造出全球市值最高的半导体企业，台积电的商业成功直接定义了全球芯片代工行业的标准，他本人也成为享誉全球的半导体产业教父，是全球商业史上最成功的华人企业家之一。

• 张汝京：三次创业分别补上了中国大陆芯片制造、核心半导体材料、特色车规芯片产能三大最关键的产业短板，为本土半导体产业打下了不可替代的底层根基，他的产业选择没有追求极致的商业回报，却实实在在为中国半导体的自主可控筑牢了安全底座。

两人的路径没有绝对的高下之分，只是在不同的时代背景下，做出了最适配自身所处环境的选择，最终共同构成了华人半导体产业最核心的两大精神坐标。

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