芯片制造所需半导体材料可清晰划分为晶圆制造材料（前道）与封装测试材料（后道）两大类，2026 年全球市场规模约780 亿美元，中国市场约1700–1800 亿元，是芯片产业的 “粮食与血液”。一、半导体材料核心分类与作 ...
2026-8-24 10:10
一、硅片——国产替代与12英寸扩产核心赛道 1. 沪硅产业 主营业务：300mm（12英寸）半导体抛光片、外延片及SOI硅片，国内唯一实现300mm SOI硅片量产的企业。 核心亮点：当前上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已 ...
2026-6-26 10:05
2026开年6大硬核突破！科技自立自强提速，中国芯、深空全亮剑
3月的北京，2026中关村论坛年会热度正盛，60场论坛聚焦6G、脑机接口等前沿，500余个项目寻求转化，中国科技自立自强的步伐在“十五五”开局之年愈发铿锵。从芯片突围到深空探索，从能源革命到民生科技，一系列标志性 ...
2026-3-28 10:07
今天半导体板块大涨，看好后面走出主升浪大行情，是接下来几个月最值得博弈的方向没有之一，所以一定要重视半导体的超级大行情。下面是半导体产业链标的各大龙头汇总。半导体产业链上中下游全梳理：上游：IC设计、半 ...
2023-4-22 14:11