座舱域控渗透率跨过50%：供应商份额排名出炉 部分Tier1增收不增利

座舱智能化，尤其是围绕座舱域控制器、中央计算平台（舱驾一体）等电子架构的升级，已经成为新车的标准配置。

本周，高工智能汽车研究院发布数据显示，今年1-9月，中国市场（不含进出口）前装标配座舱域交付新车703.76万辆，前装渗透率53.66%，首次超过50%。

其中，2026年上市新车前装标配座舱域（含中央计算平台）交付272.67万辆，占同期上市新车交付总量的66.05%（在售车型已经覆盖10万元以下级别）；高工智能汽车研究院预计，全年前装标配座舱域渗透率将超过60%。

在座舱域控供应商方面，德赛西威继续保持领先优势，旗下智能座舱业务2026年上半年销售额达到97.56亿元，第四代智能座舱域控持续为理想汽车、奇瑞汽车、吉利汽车、广汽集团、广汽丰田等客户提供配套支持，并持续获得奇瑞汽车、吉利汽车、广汽埃安等客户的新项目订单。

同时，基于全新AI芯片推出的第五代智能座舱平台（高通骁龙8397）已在理想汽车规模化量产；此外，单芯片舱驾一体方案，也凭借性价比优势逐步成为市场主流选项。

比如，今年德赛西威还为奇瑞风云T7提供舱驾一体解决方案，基于ICPS01E平台（高通8775），实现舱驾软硬一体方案的全栈量产。目前，该公司的舱驾一体方案已获多个主机厂定点。

排名第二的博世，在国内市场主要为奔驰、上汽通用两个客户提供座舱域控，覆盖高通8155、8295以及8775三种计算平台；同时，博世也是车联天下的高通平台座舱方案最大供应商（PCBA及相关服务）。

今年初，博世推出了全新一代AI智能座舱方案，具备端侧多模态融合能力，支持免唤醒语音交互、舱内外视觉感知及SOA服务调用，可主动识别并响应乘员需求。该方案已适配高通SA8397与联发科CX-1芯片平台。

6月，博世更是获得了国内某头部汽车公司下一代AI智能座舱项目定点。该方案基于高通骁龙8397座舱平台开发，预计2027年第三季度量产落地。截至2026年4月，博世基于高算力芯片研发的智能座舱方案，在全球市场的累计出货量达到1000万套。

不过，以座舱域控为代表的产品线，受制于车企降本以及芯片、原材料涨价等因素影响，部分供应商正在经历增收不增利的阵痛期。以排名第九的伯泰克为例，今年上半年实现营收6.46亿元，同比增长31.56%，但净利润亏损从上年同期的亏损448.48万元扩大至1018.44万元。

行业普遍认为，在“新能源车辆购置税减半” 及锂、 铜、 铝、 存储芯片原材料价格同步普涨的环境下， 成本压力沿着零部件链条扩散， 国内汽车市场呈现“总体承压、结构剧变、出海突围” 的特征， 行业正式进入存量竞争与深度洗牌阶段。

同时，整车更新迭代不断加快，市场需求愈发多样，市场竞争也日益激烈，汽车电子厂商面临着产品定制化程度高、升级迭代加快等诸多挑战。部分车型更是在改款时间大幅压缩背景下，频频出现供应商定点转化不及预期的情况，造成库存压力。

而在算力平台部分，作为目前中国市场乘用车高端座舱的主流配置之一，也是上一代智能座舱的旗舰算力平台，高通8295方案正处于放量上车的尾声。此外，再上一代高通8155平台则是进入缩量周期。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1-9月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配高通8155座舱交付新车298.27万辆，同比下滑7.73%。此外，前装标配高通8295座舱交付新车185.32万辆，同比仅微增7.93%。

数据变化的背景是，中国市场车型降本压力持续凸显，尤其是MTK平台的性价比让不少车企放弃高通平台。比如，作为国内新势力以及智能化的代表车企，小鹏旗下多款车型从去年开始转而采用联发科的MT8676。

而下一代座舱的比拼，也进入AI算力竞赛周期。

尤其是端侧AI模型上车，带动新一轮算力升级。各大芯片厂商都在持续升级NPU算力，同时，支持高带宽内存（在AI推理过程中，内存带宽直接决定了模型参数的加载速度和实时性表现），从而满足支持AI大模型在车端的部署。

去年开始，高通8775/8397/8797等新一代平台陆续开始上车，并支持端侧AI模型部署。其中，骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS（CPU及GPU算力相较于8295提升3倍，NPU算力提升12倍），成为高端旗舰智能汽车首选，也是端侧大模型上车的首选平台之一。

今年，国内市场首款搭载8397座舱平台（伟世通）上市的新车是神行者8，同时还首次搭载了英飞凌TC4X系列MCU、UFS4.0存储方案。目前，包括博泰车联、东软等数家座舱Tier1均已公开获得多家头部车企项目定点。

其中，10月上市的红旗天工07，就是20万级轿车中唯一且首发搭载高通8397车机芯片的车型，并由东软提供了端侧AI智能座舱域控制器，实现了AI大模型本地部署，并将充分融合AI算力与端侧多模态大模型技术。

此外，高通8775/8797两颗面向舱驾一体应用的芯片，也已经进入上车周期。北汽、日产、上汽通用、零跑、理想等品牌已经率先实现量产上车。其中，部分车企将这两颗芯片专门用于座舱，支持端侧AI模型部署，硬件性能更是可以对标主流手机。

而对于车企来说，面向端侧AI落地还有更具性价比的方案。比如，MTK的天玑座舱S1/P1-Ultra平台（性能均超过高通8295平台）；其中，天玑座舱S1 Ultra采用3nm制程工艺，支持高达13B级别参数的AI大语言模型，同时，内建调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS）。

天玑座舱P1 Ultra则是基于4nm制程工艺，支持高达7B级别参数的AI大语言模型，支持一芯多屏，并集成调制解调器、5G T-BOX。截至目前，包括比亚迪、小鹏、奇瑞、长安、大众、长城等品牌车型均有搭载上车。

在高工智能汽车研究院看来，随着AI座舱落地，也标志着座舱从硬件同质化竞争阶段进入到以AI算法和软件优化能力带来体验和服务的比拼阶段；同时，汽车内需市场有所承压，乘用车出口量同比显著高增，出海市场机会进一步凸显。