华为能扛住“芯片新规”吗？外媒：答案基本已经确定了！

发布者：隔壁老胡 2023-3-29 04:35

美国政府近期修改了对华为的出口管制规则，禁止任何使用美国技术或设备的半导体厂商向华为供应芯片，包括4G相关的产品。这一新规被认为是对华为最严厉的打击，意图切断华为与全球芯片供应链的联系，让其无法生产智能手机、5G基站等核心产品。那么，面对这样的困境，华为是否能够扛住呢？外媒给出了一个基本肯定的答案。

据外媒报道，美国政府此举引发了美国本土芯片巨头的不满和反对。高通、英特尔、英伟达等公司都向白宫表达了他们的担忧和抗议，认为这一新规将损害美国半导体产业的利益和竞争力，并可能引发其他国家的报复性措施。这些公司都是华为重要的合作伙伴或竞争对手，他们不希望看到华为被彻底挤出市场，而是希望维持一个公平和开放的环境。因此，外媒认为，这一新规很可能难以落地或者会有所放松。

即使在最坏的情况下，华为也并非没有应对之策。早在台积电断供之后，华为就已经开始自主研发芯片，并且在多个领域取得了突破性进展。例如，在云计算业务方面，华为已经成为中国第二大云服务提供商，并且推出了自主研发的鲲鹏服务器和昇腾AI处理器；在智能电视业务方面4，华为发布了全新自研芯片HI373V110，采用RISC-V架构代替ARM架构，并且支持鸿腾操作系统；在5G射频芯片方面，“双芯解决方案”也已经制定完成。

可以说，在过去两年里，华为已经从一个依赖于美国技术和设备的公司转变成一个具有强大自主创新能力和战略预见力的公司。虽然目前还无法完全摆脱对外部供应链的依赖，但是已经有足够多的备选方案来保证其核心业务不受影响。因此，在回答“华为能扛住“芯片新规”吗？”这个问题时，外媒给出了一个基本肯定的答案。

不仅如此，华为还展望了未来的发展方向和战略举措。在2021年的新年致辞中，华为创始人任正非表示，华为要坚持开放合作，构建全球数字生态；要持续围绕基础科学和前沿技术进行突破性研究，以愿景和假设为牵引、识别产业需求并攻克世界级的难题；要聚焦核心、放开周边，坚定战略投入，保持长期竞争力；要推进组织变革，做强客户根基。他还表示，“我们有信心走出困境，并迎来新的发展机遇”。

从这些话语中可以看出，华为对未来充满了信心和期待。虽然目前面临着巨大的压力和挑战，但是也激发了其自我革新和突破的动力。在光通信领域、软件领域、数字能源领域等方面，华为都有着明确的目标和规划。而且，在国内外市场上，华为仍然拥有着广泛的用户群体和合作伙伴。因此，在未来几年内，华为很可能会实现从危机到转型的过程，并且成为一家更加强大、更加多元化、更加开放的国际一流企业。

总之，在美国政府对华为施加了最严厉的制裁之后，外媒认为华为在5G领域也展现了强大的实力和竞争力。据报道，华为是全球最大的5G设备供应商，拥有超过3200多项的5G核心必要标准专利，并且在全球范围内与多个国家和地区的运营商合作建设5G网络。华为还推出了外挂“5G通信壳”的解决方案，可以让华为P50 Pro等手机支持5G业务。此外，华为还积极探索5G在各个行业的应用场景，如矿山、港口、电力、制造等，并且创造了千亿级的toB增长新空间。

可以说，华为在面对美国制裁的同时，也在不断寻求突破和创新。通过坚持开放合作、加强基础科学和前沿技术研究、聚焦核心业务、推进组织变革等措施，华为已经从一个传统的通信设备供应商转型为一个全球数字生态构建者。未来，华为将继续以客户需求为导向，以技术创新为动力，以社会价值为目标，在数字化时代发挥更大的作用和影响。