如果发生战争国家需要准备什么

发布者:塞上老君 2023-12-31 19:14

从当下格局来看,美国有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通7家芯片细分领域的龙头企业;欧洲ASML占据了80%光刻机市场;日本的佳能、东京电子、信越化学(硅晶圆材料)、JSR(光刻胶)、JX(靶材)、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司,占据了50%的全球半导体材料市场;韩国拥有三星、SK海力士两大存储大厂,占据80%的存储芯片市场。

前面三次工业革命,都在短时间内大幅度促进了人类文明的发展,如今越来越多的专家认为,第四次工业革命的关键在于“数字世界”。

如今现实世界和数字世界紧密相连,哪怕你不用手机,不打开电视,但只要走在街上也会被监控捕捉,有网络覆盖的地方就是“现实”和“数字”的交集地。

就拿交通来举例,导航怎么知道前方堵塞,又怎么判断通行时长,这一切都离不开芯片,或许看到这有点懵,通俗易懂的说,芯片就是现实世界和数字世界的接口,随着社会的发展,人类对芯片的要求必然越来越高,可一旦被封锁芯片技术,国家的发展速度必然会受到影响,所以芯片对国家的未来发展显得至关重要。

2023年,美国联合日本、荷兰对我国展开“芯片封锁”,美国政府给留在美国的芯片企业进行补贴,例如要求美国芯片企业限制在中国的投资,例如在中国的扩产不能超过5%的规模,10年内有效,美国鼓励芯片企业留在美国,试图收揽越来越多的全球高端芯片制造企业。

日本在3月31日公开宣布,从7月1日起,日本将对23款芯片设备进行出口管制,随后荷兰也表示将限制先进芯片制造技术的出口,也就是说,美日荷不仅要封锁向中国出口高端芯片用的光刻机,还要封锁关于芯片的重要的设备和技术,他们试图堵死中国高科技的发展之路。

然而最近在网上有个令网友感到不安的话题,现在中国芯片接连遭到严密封锁,如果发生战争,我国军备只能用14nm芯片,而美国军备却可以用5nm芯片,这会造成怎样可怕的后果?

被美国封锁芯片的不止我国,俄罗斯也是如此,俄罗斯90%的芯片都依赖进口,而且他们的芯片制造技术也远低于我国,但为什么在军事上从来没见俄罗斯慌过?

还别说,俄罗斯在军事芯片上真有一套,要知道,俄罗斯芯片在被封锁如此严重的情况下,他们国内的Микрон和Ангстрем公司,分别只有65-250纳米和90-250纳米制程工艺能力,然而俄罗斯制造的S-300、S-400雷达总微波损耗只有5db左右,比美国爱国者雷达都要低2db,这说明俄罗斯的确有另一条道路,我国能效仿吗?

将时间往前推到20世纪80年代,当时正处于美苏冷战,他们在电子技术的研发道路上分道扬镳,美国开始研究集成电路,而俄罗斯却仍然选择老式电子管,所以作为苏联主要继承国的俄罗斯,在发展方向上选错了,这也导致俄罗斯芯片根本追不上美国。

为什么俄罗斯的武器还这么强横?

这是因为俄罗斯在武器军备中加入了电极管,这种东西最大的优点就在于具备超强的稳定性,而且电子管能让信号在密封的空间中震荡放大,就算受到核爆波及,也能十分坚挺,所以俄罗斯武器军备采用的是“电子管+普通芯片”的模式,其武器性能相当卓越。

很显然,俄罗斯在继承了苏联研究电子管的成果后,才走出了这么一条路,而我国对电子管的研究不深,盲目效仿只会两头都不行,可如果打起仗来,我军只配备14nm芯片,会面临怎样的局面?

在我们的印象中,军用芯片的性能肯定要远超民用芯片,在20世纪80~90年代之前的确如此,20世纪70年代的民用的英特尔4004处理器运算速度只有每秒7000次,而当时美国F15配备的CP1075的小型计算机,即便是60年代的产物,其运算能力也要高达每秒32万次。

但是当进入20世纪90年代以后,民用芯片的运算能力突飞猛进,高达每秒数百万甚至破亿的程度,而美军采用的仍然是老式处理器,例如2003年服役的F22,它的CPU是1995年产的Power PC603,又或者当下美军最强的舰载第五代战斗机F35,它的CPU性能跟老版本酷睿I7芯片差不多,不仅战机芯片如此,各国卫星、航天飞机、空间站等,采用的芯片往往也是以前的老款。

为什么军用芯片会落后民用芯片这么多?

民用芯片可以不计成本的研发,从而追求更强大的处理性能,其背后以盈利为目的,拿手机举例,手机空间就这么大,芯片自然要追求尺寸,而且随着处理信息的越来越多,芯片同时还要兼顾性能。

但是军用芯片不同,坦克飞机导弹等武器军备内部空间大,不管搭载14nm还是130nm,区别都不大,只要计算速率达标就是好的。

军用芯片相比于民用芯片,最大的区别在于“军用芯片极其注重稳定性”,为什么很多手机在低温、高温环境下会自动关机,与其说这是电子元器件的自我保护,不如说环境适应能力差,而导弹飞出去,总不能飞到一半因为太冷,芯片“罢工”就了吧!

民用级芯片正常工作范围为0℃~70℃,工业级芯片为-40℃~85℃,军用级芯片为-55℃~125℃,除了温度之外,军用芯片还要兼顾抗冲击性、气密性、抗干扰性,如果是宇航芯片,还得增加抗辐照性能。

而且军用芯片讲究专业性,就拿以前飞机的ASIC、FPGA、ASSP的专业芯片来讲,这些都是硬件编程,专用芯片并不复杂,因为它只处理相关内容,而不是像通用芯片一样处理庞大且复杂的信息。

况且军用芯片都是特制的,跟民用芯片完全是两个概念,这就好比“邮轮”和“军舰”,看着都是在海上航行的,实则天差地别,所以军用芯片采用130nm甚至300nm都是很常见的事,中国和美国的武器军备,并不会受到“14nm”或“5nm”的差距影响,只不过在民用芯片领域影响比较大,希望我国早日突破芯片封锁。

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