总投资近8000亿，号称地球最大芯片厂破土动工！产能碾压全球总和

8月6日，马斯克在X上宣布Terafab破土当天，得州格赖姆斯县近900名居民递交请愿书，抗议政府给这座"地球最大芯片厂"免税——"世界首富还要我们补贴？ "一位县委员投票反对时说："我实在无法接受给100%减税。 "马斯克回怼：免税后县里税收仍会增加25%。

先把数字掰扯清楚，这事儿没传闻中那么简单。

8月6日，SpaceX与特斯拉联合官宣：Terafab落户得州格赖姆斯县，首期投资168亿美元，规划制造面积超1亿平方英尺（约929万平方米，相当于1300个标准足球场），首期创造约3000个岗位。

马斯克在X上豪言："这将是地球上规模最大、最具价值的建筑。 "

但翻回今年5月SpaceX的IPO招股书，同一座厂被写得明明白白——"一份总体框架，没有约束性承诺、没有确定股权分割、也没有任何一方必须继续参与的义务"。

价签在几个月里变了三次：3月说250亿，5月招股书里550亿，8月官宣首期168亿。 若十个扩建阶段全部落地，总投资可能攀升至1190亿美元，约合8029亿元人民币。

换句话说，"近8000亿"是远期可能值，不是已到账的资金。

马斯克懂造车、懂发火箭，但不懂造芯片。 所以2026年4月，英特尔宣布加入Terafab项目，提供14A制程（约1.4纳米级）——这是英特尔继18A之后的下一个先进节点。

同月，特斯拉挖来在英特尔工作近18年的资深人士Gary Jiang出任Terafab总监，他此前在英特尔亚利桑那18A工厂负责产能爬坡。

马斯克自己也说得很直白："要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片。 "

他的焦虑有数据支撑：当前全球AI芯片年产能约20吉瓦，而特斯拉、SpaceX、xAI三家的算力需求已突破1太瓦（1000吉瓦）——缺口约50倍。

Terafab的设计思路很"马斯克"：把逻辑芯片制造、存储、先进封装、测试塞进同一栋楼，追求芯片史上最短的验证和迭代周期。 马斯克8月6日做了个"非常粗略"的分配——约25%的算力给特斯拉Optimus机器人，约75%给AI航天器。

格赖姆斯县是个啥地方？ 人口约3.4万，以广袤牧场和开阔土地为特色，夜空幽暗、野生动物丰富。

这样一个乡村县城，突然要塞进去一座929万平方米的芯片巨厂。

6月3日，超过100名居民挤进法庭参加听证会，警告项目可能导致水资源紧张、电力供应挤压、危害野生动物，并永久改变该县的乡村风貌。

县委员会最终以4比1投票通过税收减免。 唯一投反对票的委员大卫·图洛斯直言："我实在无法接受我们要给他们100%的减税优惠。 "

投票结束，有居民愤慨地说："他们出卖了格里姆斯县。 "

马斯克在X上辩解：SpaceX仍将支付一笔年度款项，这将使格里姆斯县的税收收入增加约25%，并成为该县迄今为止最大的收入来源。 得州州政府也通过得州企业基金（TEF）向SpaceX提供3000万美元补贴。

到8月初官宣时，抗议进一步升级——近900名居民提交请愿书，要求加强对接受公共激励的大型工业项目的监管。

伯恩斯坦半导体分析师Stacy Rasgon的测算直接泼了一盆冰水：

按现有成本造出支撑1太瓦算力的芯片产能，资本开支可能要5万亿至13万亿美元——至少是1190亿美元完整扩建设想的42倍。

台积电亚利桑那厂是个残酷的参照：最初预算120亿美元，实际落地突破280亿美元，超支133%。 如果把这条规律套到Terafab上，1190亿美元对应的最终账单可能冲到1800亿-2200亿美元。

更麻烦的是设备瓶颈。 Terafab要达到目标产能，至少需要采购超过120台EUV光刻机，其中30台是ASML最新的High-NA EUV，单台价格3.5至4亿美元。 而全球High-NA EUV年产能仅个位数，台积电、三星、英特尔已经锁死了未来3年的全部产线。

郭明錤的调查印证了这一点——Terafab正在向设备商开出显著高于市场行情的采购报价，用真金白银换交付时间。

一个被忽略的细节：SpaceX的IPO文件里，Terafab的定位是"总体框架，没有具有约束性的承诺"。 也就是说，挖土仪式再热闹，法律上留的活口还多得很。

SpaceX首席财务官签署的协议里，最高罚款仅6000万美元，且保留提前30天书面通知即可退出的权利。

把Terafab放到更大的棋盘上看：

台积电为美国制造承诺了约1650亿美元，英特尔披露了超1000亿美元的美国工厂扩建，三星在泰勒建有工厂，TI在谢尔曼建有工厂。 Terafab加入后，德州彻底坐实了美国半导体新中心的地位。

对马斯克而言，这不是"建一座晶圆厂"那么简单，他试图打造的是一个围绕自身AI业务的计算基础设施中心——把算力主权攥在自己手里。

SpaceX在提交的S-1注册文件中已将"自主制造GPU"列为未来重大资本支出方向之一，同时指出该公司与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，未来仍将在相当程度上依赖第三方。 Terafab的设计，正是为了消除这一风险。