全球十大芯片设计公司最新排名 华为海思排第五

芯片是集成电路的一个体积很小的硅片，主要运用于电子设备和计算机等领域。今天小编为大家带来了2018全球十大芯片设计公司最新排名，位列榜单前三的分别是博通、高通和英伟达，中国华为海思排第五。2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。一起来了解一下吧！

1、Broadcom博通

broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

2、Qualcomm高通

高通无线通信技术(中国)有限公司，芯片十大品牌，创于1985年美国，其在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，专注于3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品的综合型国际企业。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

3、NVIDIA英伟达

英伟达半导体科技有限公司始于1993年，芯片十大品牌，全球视觉计算技术的行业领袖及GPU(图形处理器)的发明者和领导者，专注于以设计智核芯片组为主3D眼镜等为辅的科技企业。

4、联发科技Mediatek

联发博动科技有限公司，始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，致力于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。公司提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球一家IC设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案。现时，概述已跻身全球顶尖IC设计公司的之列。作为全球业界的创新领导者，公司未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出Tri-Cluster三丛集处理器架构及真八核心LTE智能手机平台等。

5、海思Hisilicon

深圳市海思半导体有限公司，知名芯片品牌，华为技术有限公司旗下，专注于制造消费电子/通信/光器件等领域的高端光网络芯的高新技术企业。海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

6、AMD

AMD超威半导体产品有限公司，始于1969年美国，芯片十大品牌，2006年收购芯片巨头ATI公司，2010年正式弃用ATI标志，专业为计算机/通信/消费电子行业设计和制造各种创新微处理器、闪存和低功率处理器的综合性企业。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案。

7、Hynix海力士

SK海力士半导体有限公司成立于1983年韩国，全球领先的内存芯片制造商，以生产IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。占世界第二大内存芯片，同时在世界上最大的半导体市场中国D – RAM部门第一位的。SK Hynix公司不仅在韩国，也在世界 IT产业，占主导地位。

8、Xilinx赛灵思

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。 2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。

9、Novatek联咏科

联咏科技股份有限公司成立于1997年5月，前身为联华电子商用产品事业部，专精於积体电路之研发、设计、制造管理与销售服务。联咏科技自成立以来，即秉持创新、品质及服务理念，精确地掌握产业趋势，积极进行产品线转型，成功地蜕变为以显示器技术及影像处理技术为主轴的IC设计公司，产品含括平面显示器驱动晶片、视讯及电视控制晶片、数位广播控制晶片、影像控制晶片、光储存多媒体晶片。至今已成为影像显示及数位影音多媒体领导厂商 ，营运规模挑战。在全球前十大专业晶片设计公司排名第九

10、Realtek瑞昱

瑞昱(yù)半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。